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来源:http://www.dlxinglong.com/news/26.html   发布时间:2018-01-21

SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。下面给大家介绍点smt贴片加工的点胶工艺的注意事项。 1. 点胶量的大小焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。 2. 点胶压力(背压)目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。4.针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离。 5. 胶水温度   一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度。胶水的使用温度一般为230--250℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力。 6. 胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度。 7. 固化温度曲线对于胶水的固化,一般电子加工厂已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够的强度。 8. 气泡 胶水一定不能有气泡。一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。


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