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加工好的PCB产品更需要好的设备

来源:http://www.dlxinglong.com/news/37.html   发布时间:2018-04-02

CSP组装工艺有一个问题,就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm间距CSP的键合盘尺寸为0.2500.275mm。如此小的尺寸,通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏是很困难的。不过,采用精心设计的工艺,可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决于封装类型,而CSP器件平均能经受-40125℃的热周期8001200次,可以无需下填充。然而,如果采用下填充材料,大多数CSP的热可靠性能增加300%CSP器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。

无源元件的进步

另一大新兴领域是0201无源元件技术,由于减小板尺寸的市场需要,人们对0201元件十分关注。自从1999年中期0201元件推出,蜂窝电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中,印板尺寸由此至少减小一半。处理这类封装相当麻烦,要减少工艺后缺陷(如桥接和直立)的出现,焊盘尺寸最优化和元件间距是关键。只要设计合理,这些封装可以紧贴着放置,间距可小至150?m

另外,0201器件能贴放到BGA和较大的CSP下方。图2是在有0.8mm间距的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。由于这些小型分立元件的尺寸很小,组装设备厂家已计划开发更新的系统与0201相兼容。

通孔组装仍有生命力

光电子封装正广泛应用于高速数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相同,通常采用手工工艺—-引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。

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