大连保税区星隆国际工贸有限公司为您提供PCB设计和焊接smt加工流程线路板焊接加工等相关信息发布和最新资讯,敬请关注!  
0411-87318830
您的当前位置:首页 > 新闻信息 > 详细内容

在SMT加工已经进入生产熟知以下几点

来源:http://www.dlxinglong.com/news/39.html   发布时间:2018-04-14

处理SMT这类器件的主要问题是,在引线成型工艺期间可能发生的引线损坏。由于这类封装都很昂贵,必须小心处理,以免引线被成型操作损坏或引线-器件体连接口处模块封装断裂。归根结底,把光电子元器件结合到标准SMT产品中的最佳解决方案是采用自动设备,这样从盘中取出元器件,放在引线成型工具上,之后再把带引线的器件从成型机上取出,最后把模块放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投资,大多数公司还会继续选择手工组装工艺。

大尺寸印板在许多制造领域也很普遍。诸如机顶盒和路由/开关印板一类的产品都相当复杂,包含了本文讨论的各种技术的混合,举例来说,在这一类印板上,常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)BGA器件。

这类器件的两个主要问题是大型散热和热引起的翘曲效应。这些元器件能起大散热片的作用,引起封装表面下非均匀的加热,由于炉子的热控制和加热曲线控制,可能导致器件中心附近不润湿的焊接连接。在处理期间由热引起的器件和印板的翘曲,会导致如部件与施加到印板上的焊膏分离这样的“不润湿现象”。因此,当测绘这些印板的加热曲线时必须小心,以确保BGA/CCGA的表面和整个印板的表面得到均匀的加热。

印板翘曲因素

为避免印板过度下弯,在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路组装中必须注意观察的要素,并应严格进行特微描述。再流周期中由热引起的BGA或基板的翘曲会导致焊料空穴,并把大量残留应力留在焊料连接上,造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲,该系统可以在线或脱机操作,用于描述预处理封装和印板翘曲的特微。脱机系统通过炉内设置的为器件和印板绘制的基于时间/温度座标的翘曲图形,也能模拟再流环境。

相关标签:

上一条:无铅焊接:线路板是另一项新技术许星隆公司已经开始采用
下一条:全力打造最一流的贴片加工生产线