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无铅焊接:线路板是另一项新技术许星隆公司已经开始采用

来源:http://www.dlxinglong.com/news/40.html   发布时间:2018-04-27

无铅焊接线路板是另一项新技术,许多公司已经开始采用。

这项技术始于研发、设计、生产、组装,起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。

实现这一技术的日期一直在变化,起初提出在2004年实现,最近提出的日期是在近些年实现。

不过,许多公司现正争取在2008年拥有这项技术,有些公司现在已经提供了无铅产品。

现在市场上已有许多无铅焊料合金,而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn3.7Ag0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的,主要差别在于再流工艺,也就是说,对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。SnAgCu合金一般要求峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外,初步研究已经表明,其再流工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。

对于小型无源元件来说,减少表面能同样也可以减少直立和桥接缺陷的数量,特别是对于04020201尺寸的封装。总之,无铅组装的可靠性说明,它完全比得上Sn/Pb焊料,不过高温环境除外,例如在汽车应用中操作温度可能会超过150℃。


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