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线路板焊接技术与生产

来源:http://www.dlxinglong.com/news/6.html   发布时间:2017-11-20

线路板焊接PCB生产流程之电镀加厚铜工艺技术

 一、电镀加工前准备和电镀处理

   线路板焊接电镀加厚镀铜主要目的是保证线路板焊接板孔内有足够厚的铜镀层,确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件,有些孔只作为导通孔,起到两面导电的作用。

    (一) 检查项目

    1,主要检查孔金属化质量状态,应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;

    2,检查基板表面是否有污物及其它多余物;

    3,检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明;

    4,搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积;

    5,镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性;

    6,导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态;

    7,认定槽液成份是否合格、极板表面积状态;如采用栏装球形阳极,还必须检查消耗情况;

   

   线路板焊接在电镀加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面:

    1,根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值;

    2,根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;

    3,基板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳;

    4,基板与基板之间必须保持一定的距离;

    5,当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,


 

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