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dip插件后焊什么流程,注意的事项有哪些?这些你知道吗,星隆传授给你这些知识

来源:http://www.dlxinglong.com/news/63.html   发布时间:2018-10-10

DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序,其加工质量直接影响到pcba板的功能,其重要性不言而喻,插件前期准备工作比较多,其加工流程如下:

首先对元器件进行加工,工作人员根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格,根据PCBA样板进行生产前预加工,利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。需要注意以下要点:

1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;

2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

3、零件需要成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;

4、贴高温胶纸,保护的地方贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

5、PCBA加工在进行插件时,工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,dip插件时要仔细不能出差错;

6、对于插装好的元器件,要进行检查,是否插错、漏插;

7、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;

8、拆除高温胶纸,然后进行检查,观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修;

10、然后后焊,因为有的元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工完成。

     

      焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,测试各功能是否正常,否则要进行维修测试处理。



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