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pcb设计和焊接

pcb设计和焊接许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。

 pcb设计和焊接对工艺边的要求

 pcb设计和焊接板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间,即工艺边。PCB板加工时,通常用较长的对边作为工艺边,留给设备的传送带用,在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。

考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。PCBA加工QFPPLCC器件焊接因素考虑此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCCJ形引线。

QFPPLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。

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发布时间:2017/10/4 0:00:00

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