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纸基板红胶

纸基板红胶一般印制电路板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。纸基板红胶它是用增强材料,浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般纸基板红胶的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、纸基板红胶积层多层板基和特殊材料基陶瓷、金属芯基等五大类。

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发布时间:2017/10/4 0:00:00

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