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SMT

无铅焊接是另一项新技能,许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界,起先是为了在进行SMT拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成。不过,许多公司现正争取在2004年具有这项技能,有些公司如今现已供给了无铅产物。

如今市场上已有许多无铅焊料合金,而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn3.7Ag0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范MST     焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,也就是说,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnAgCu合金通常需求峰值温度比SMT焊料高大概30℃。别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范SMT合金要严厉得多。

关于小型无源元件来说,削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量,特别是关于04020201尺度的封装。总归,无铅拼装的牢靠性阐明,它彻底比得上SMT焊料,不过高温环境在外,例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

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发布时间:2017/12/12 0:00:00

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